Adaptació de “Microsquirt ECU”, de Jeff Keyzer, Flickr
Els circuits electrònics que utilitzen tecnologia de muntatge superficial, també coneguda com a SMT (“Surface Mount Technology”), empren components electrònics SMD (“Surface Mounted Devices”) especialment dissenyats per a la seva subjecció a la placa de circuit imprès sense que els seus terminals de connexió la travessin a través d’orificis practicats a la mateixa, com passava amb el sistema de subjecció clàssic, sinó que queden soldats a la superfície de la placa en la que estan ubicats.
En general, els components SMD són més petits i, a més a més, poden ubicar-se ocupant ambdues cares del circuit imprès, amb la qual cosa permeten d’utilitzar plaques més petites.
Moltes plaques combinen components SMD i components clàssics, ja que la tecnologia SMT no és adequada per a components especialment voluminosos, o que estiguin sotmesos a tensions o potències elèctriques elevades.
Oriol López
M'agrada llegir i el món de la tecnologia.
