Circuits electrònics amb tecnologia de muntatge superficial

Adaptació de "Microsquirt ECU", de Jeff Keyzer, Flickr

Adaptació de “Microsquirt ECU”, de Jeff Keyzer, Flickr

Els circuits electrònics que utilitzen tecnologia de muntatge superficial, també coneguda com a SMT (“Surface Mount Technology”), empren components electrònics SMD (“Surface Mounted Devices”) especialment dissenyats per a la seva subjecció a la placa de circuit imprès sense que els seus terminals de connexió la travessin a través d’orificis practicats a la mateixa, com passava amb el sistema de subjecció clàssic, sinó que queden soldats a la superfície de la placa en la que estan ubicats.

En general, els components SMD són més petits i, a més a més, poden ubicar-se ocupant ambdues cares del circuit imprès, amb la qual cosa permeten d’utilitzar plaques més petites.

Moltes plaques combinen components SMD i components clàssics, ja que la tecnologia SMT no és adequada per a components especialment voluminosos, o que estiguin sotmesos a tensions o potències elèctriques elevades.

Oriol López

Quant a

M'agrada llegir i el món de la tecnologia.

Tagged with: , , ,
Arxivat a Ciència i Tecnologia
%d bloggers like this: